簡(jiǎn)要描述:傳感器X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動(dòng)化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設備。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 農業(yè),電子,航天,汽車(chē),電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
傳感器X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統產(chǎn)品介紹:
傳感器X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。
傳感器x光檢查機目前市場(chǎng)占比比較大,它不僅僅能夠對各種傳感器作透視檢查,還能夠對各種電子元件進(jìn)行無(wú)損檢測,功能強大,一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠(chǎng)往往采購一臺X光機后,能給絕大多數的元件檢測,為廠(chǎng)家極大的節約了檢測設備采購成本。
那么用于傳感器的x光檢查機內部的X光是如何產(chǎn)生如何檢測的呢?這其實(shí)源自于其內部的X光機產(chǎn)生的X射線(xiàn)。x射線(xiàn)具有很高的穿透本領(lǐng),能透過(guò)許多對可見(jiàn)光不透明的物質(zhì)。這種肉眼看不見(jiàn)的射線(xiàn)可以使很多固體材料發(fā)生可見(jiàn)的熒光,使照相底片感光以及空氣電離等效應。
X光的產(chǎn)生是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過(guò)程中,電子突然減速,其損失的動(dòng)能(其中的1%)會(huì )以光子形式放出,形成X光光譜的連續部分,稱(chēng)之為制動(dòng)輻射。通過(guò)加大加速電壓,電子攜帶的能量增大,則有可能將金屬原子的內層電子撞出。于是內層形成空穴,外層電子躍遷回內層* 空穴,同時(shí)放出波長(cháng)在0.1納米左右的光子。一般工業(yè)上都會(huì )用鉛來(lái)阻擋X光的外泄。
日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠(chǎng)),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。
X-RAY檢測設備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線(xiàn)管,目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道,它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。
架構是支撐X-ray射線(xiàn)檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測儀按用戶(hù)需求*的體驗而設計的,用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設備具備高性?xún)r(jià)比,支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率,可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能
產(chǎn)品應用:●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測
標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;●90KV5微米的X射線(xiàn)源;●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
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