PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測設備X-Ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題的區域。

AX8500型號PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備，主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

日聯(lián)X-Ray檢測儀－X射線(xiàn)檢測設備生產(chǎn)商成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)、X射線(xiàn)智能檢測系統集成商。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和裝備廣泛應用于公共安全、鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件、輪胎輪轂、壓力容器等高科技行業(yè)。

國產(chǎn)X射線(xiàn)電子半導體檢測系統時(shí)至今日，分別在無(wú)錫、深圳、重慶建立三大研發(fā)及制造工廠(chǎng)，并在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、青島、武漢、成都、寧波、廈門(mén)等地設有銷(xiāo)售及服務(wù)處。在美國、墨西哥、歐洲、英國、俄羅斯、巴西、厄瓜多爾、澳大利亞、中東及東南亞等全球設有分銷(xiāo)和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP”品牌在國內外業(yè)界已經(jīng)名氣斐然。

X-RAY無(wú)損檢測系統是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。