X-RAY射線(xiàn)檢測設備檢測電子元器件的流程介紹

X射線(xiàn)檢測設備是一種非破壞性檢測方法，可用于檢測電子元器件，具體流程如下：

1.準備工作：收集待檢測元器件的基本信息，例如型號、規格等，確定檢測的要求及標準。

2.確定檢測位置：針對不同種類(lèi)和形狀的電子元器件，選擇最佳的檢測方法和檢測位置。

3.調整設備：根據不同的檢測要求和標準，調整設備的參數和設置，確保檢測的準確性和可靠性。

4.放置待檢測元器件：將待檢測元器件放置在X射線(xiàn)檢測設備中，確保元器件的穩定性和準確性，避免元器件受到損壞或變形。

5.開(kāi)始檢測：?jiǎn)?dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測設備，開(kāi)始檢測待檢元器件，并記錄檢測數據和結果。

6.分析結果：根據檢測數據和結果，分析元器件的質(zhì)量和性能a，判斷其是否符合檢測要求和標準。

7.評估和報告：對檢測結果進(jìn)行評估和報告，提供相關(guān)建議和意見(jiàn)，以幫助用戶(hù)進(jìn)行后續處理和決策。

專(zhuān)注于X射線(xiàn)檢測設備的研發(fā)，生產(chǎn)以及銷(xiāo)售，目前在電子元器件領(lǐng)域我公司可以生從手動(dòng)機或全自動(dòng)在線(xiàn)X射線(xiàn)檢測設備，依據客戶(hù)需求定制不同的設備，如您有此需求可以咨詢(xún)我司。

研發(fā)生產(chǎn)X-RAY檢測設備數十年，目前公司涉及的主要行業(yè)有鋰電池，半導體，電子電路，電子元器件、食品，鞋子等，主要是檢測產(chǎn)品內部缺陷，其原理是通過(guò)X光射線(xiàn)的透視能力查看產(chǎn)品內部的缺陷，這樣不會(huì )破壞產(chǎn)品，被檢測的產(chǎn)品還能繼續使用。公司主營(yíng)的產(chǎn)品有離線(xiàn)及在線(xiàn)式，可實(shí)機2D，2.5D以及工業(yè)CT等檢測，也可依據不同客戶(hù)的需求進(jìn)行定制。