精密X-Ray檢測設備能檢測清楚哪些產(chǎn)品

近年來(lái)，各種智能終端設備(如智能手機和Pad）、智能汽車(chē)電子產(chǎn)品的興起，包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來(lái)越完善，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。如自動(dòng)光學(xué)檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT），如今的高精密X-Ray檢測技術(shù)被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，以及半導體、封裝元器件、鋰電池行業(yè)、電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

電子元器件的精細化、微型化以及復雜化發(fā)展，對企業(yè)的產(chǎn)品出廠(chǎng)檢測要求更高。在SMT電子制造行業(yè)，PCB印刷電路板組件越來(lái)越小、密度越來(lái)越高，在這樣的發(fā)展趨勢下，以往的X-Ray檢測設備已經(jīng)不能滿(mǎn)足檢測需求，廣大的生產(chǎn)廠(chǎng)家需要更高精密的高X-Ray檢測設備來(lái)檢測焊接質(zhì)量，尤其是肉眼看不到的焊接。

對于不能通過(guò)外觀(guān)觀(guān)察樣品的位置，使用高精密X-Ray檢測設備穿透不同密度物質(zhì)后光強度的變化，可以產(chǎn)生對比效果，從而形成影像，即可顯示待測物體的內部結構，然后在不損壞待測物體的情況下，觀(guān)察待測物體內部的問(wèn)題區域。

高精密X-Ray檢測是一種無(wú)損檢測重要方法，失效分析常用方式。它主要應用于：

1.觀(guān)測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的電子元件，如半導體、電阻、電容和小型PCB印刷電路板。

2.觀(guān)察器件內部芯片的大小、數量、綁線(xiàn)情況。

3.觀(guān)測芯片crack，點(diǎn)膠不均、斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4.可看見(jiàn)AOI看不見(jiàn)的地方。

5.X-RAY能夠檢測分析各種產(chǎn)品內部不良現象。

6.X-RAY可以自動(dòng)測量氣泡比例，自動(dòng)分析結果。