X-RAY檢測設備與AOI外觀(guān)檢查有什么區別

X-RAY，又稱(chēng)X射線(xiàn)或X光，是一種超短波長(cháng)、頻率高的光， 其攜帶較大的能量，可以用于穿透非透明材質(zhì)的物體，因此被廣泛應用于醫學(xué)CT檢測，工業(yè)射線(xiàn)檢測等領(lǐng)域。

　　醫學(xué)CT檢測或者平常去醫院做胸透體檢都會(huì )遇上X射線(xiàn)，采用射線(xiàn)穿透原理，透過(guò)皮膚拍攝某組織影像，如肺泡、腦組織等，醫學(xué)射線(xiàn)的當量較低，畢竟X射線(xiàn)是有輻射的，可以對身體健康造成一定威脅。

　　工業(yè)X-RAY檢測與醫學(xué)檢測的原因是一樣的，都是通過(guò)X射線(xiàn)來(lái)檢測某位置是否存在異常， 如BGA焊接檢測，芯片金線(xiàn)是否斷裂，塑膠等材質(zhì)的工業(yè)檢測。

X-RAY與AOI的區別

X-RAY屬內部探傷檢測，AOI屬外觀(guān)檢測，很多企業(yè)一般采用AOI與X-RAY檢測相結合的形式進(jìn)行產(chǎn)品內外部探傷檢測。

AOI通過(guò)光學(xué)成像來(lái)檢測產(chǎn)品外觀(guān)是否存在瑕疵，如SMT插件是否到位，產(chǎn)品表面是否有劃痕等等，如果想檢測芯片內部是否金線(xiàn)異常，AOI就滿(mǎn)足不了需求了，這個(gè)時(shí)候如果采用X-ray檢測設備的化，可以直接將光照射進(jìn)產(chǎn)品內部檢測，目前被廣泛運用于SMT領(lǐng)域，如BGA，CSP，倒裝芯片，QFN，雙行QFN，DFN和其他缺陷，還可檢測印刷電路板，封裝組件，連接器等的焊點(diǎn)及內部損壞。