X-RAY檢測設備介紹

x-ray檢測設備應用于電子行業(yè)，給BGA、半導體、封裝元件、鋁壓模鑄件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等進(jìn)行X-RAY檢測。

X-Ray設備檢測原理基本都是X-射線(xiàn)投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X射線(xiàn)發(fā)射管產(chǎn)生X射線(xiàn)通過(guò)測試樣品（例如PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，并且對X射線(xiàn)也都是會(huì )有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測量工件的密度決定著(zhù)X光的強弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線(xiàn)管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過(guò)控制臺上的電源的電壓和電流來(lái)調整X射線(xiàn)光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過(guò)自動(dòng)導航功能自由的調整和檢測工件的部位。