x-ray檢測設備的工作原理

在SMT一條生產(chǎn)線(xiàn)上，有這樣一種設備，X射線(xiàn)，俗稱(chēng)X-RAY，具有穿透物體進(jìn)行透視的功能，因此常常用來(lái)進(jìn)行物體內部缺陷的檢測。應用范圍廣泛，其中電子半導體行業(yè)就需要借助X射線(xiàn)檢測設備的性能來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測。電子半導體經(jīng)常需要檢測SMT，電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。

對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題的區域。

　　應用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析等。

X-RAY檢測原理有以下幾條

　　1、首先x-ray設備這個(gè)裝備主要是利用x光射線(xiàn)的穿透作用，x光射線(xiàn)波長(cháng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分x光射線(xiàn)的能量會(huì )從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去，表現出的穿透能力。

　　2、x-ray設備能檢測出來(lái)就是利用x光射線(xiàn)的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對于x光射線(xiàn)的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

　　3、可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測。

　　4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能x光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統放大倍數可以達到1000倍，物體可以移動(dòng)傾斜。通過(guò)x-ray設備可以執行手動(dòng)或自動(dòng)檢測，并自動(dòng)生成檢測數據報告。