x-ray檢測設備用于的smt檢測優(yōu)勢介紹

隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現，對電路組裝質(zhì)量的要求越來(lái)越高。因此，對檢測方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿(mǎn)足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現，X射線(xiàn)檢測技術(shù)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見(jiàn)的焊點(diǎn)，例如BGA（BallGrid Array，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測結果以及早發(fā)現故障。日聯(lián)科技作為制造商簡(jiǎn)要介紹了X射線(xiàn)檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢。當前，在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測試技術(shù)。常用的是手動(dòng)外觀(guān)檢查（MVI）和在線(xiàn)測試（在線(xiàn)測試儀，簡(jiǎn)稱(chēng)ICT），自動(dòng)光學(xué)檢查（簡(jiǎn)稱(chēng)AOI），自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢查（簡(jiǎn)稱(chēng)AXI），功能測試儀（簡(jiǎn)稱(chēng)FT）等等。這些檢測方法各有優(yōu)缺點(diǎn)：

手動(dòng)外觀(guān)檢查是外觀(guān)檢查的一種方法。檢測范圍是有限的，它只能檢查缺少的組件，方向極性，模型的正確性，電橋連接和部分焊點(diǎn)。由于人工視覺(jué)檢查很容易受到人的主觀(guān)和客觀(guān)因素的影響，因此高度不穩定。當處理0603、0402和細間距芯片時(shí)，尤其是當大量使用BGA設備時(shí)，手動(dòng)目視檢查更加困難，并且幾乎不可能用手動(dòng)目視檢查焊接質(zhì)量。飛針測試是一種機器檢查方法。

它使用兩個(gè)探針使設備通電以實(shí)現檢測，從而可以檢測諸如設備故障和不良組件性能之類(lèi)的缺陷。此測試方法比較插入式PCB和安裝有尺寸大于0805的設備的低密度PCB適用。但是，設備的小型化和產(chǎn)品的高密度使得這種檢測方法的缺點(diǎn)顯而易見(jiàn)。對于0402設備，由于焊點(diǎn)面積小，無(wú)法正確連接探針。尤其對于高密度消費電子產(chǎn)品（例如手機），探針將無(wú)法到達焊點(diǎn)。此外，它無(wú)法準確測量使用并聯(lián)電容器，電阻器和其他電氣連接的PCB。因此，隨著(zhù)產(chǎn)品的高密度和設備的小型化，“飛針測試在實(shí)際測試工作中越來(lái)越少使用。

ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。它的優(yōu)點(diǎn)是測試速度快。單品種，大批量產(chǎn)品，但隨著(zhù)產(chǎn)品種類(lèi)的豐富，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的縮短，其局限性更加明顯，其缺點(diǎn)主要表現在以下幾個(gè)方面：針對特殊設計的測試點(diǎn)和測試模具制造周期長(cháng)，價(jià)格高，編程時(shí)間長(cháng)：由于設備小型化而導致的測試困難和不準確的測試：PCB設計更改后，將無(wú)法使用原始測試模具。

日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線(xiàn)技術(shù)研究和精密X射線(xiàn)檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術(shù)應用于X射線(xiàn)檢測領(lǐng)域。

日聯(lián)科技在無(wú)錫、重慶、深圳擁有現代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，并在西安設立了軟件公司。公司擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)的研發(fā)與管理團隊，自主研發(fā)了X射線(xiàn)核心技術(shù)，并建立了省級工程技術(shù)研究中心、院士工作站。