SMT表面貼裝X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測系統

SMT（表面貼裝技術(shù)），是指根據電路的要求將具有芯片結構的組件或適合表面組裝的小型化組件根據電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進(jìn)行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術(shù)。這是一種組裝技術(shù)，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無(wú)需鉆孔和插入孔。隨著(zhù)時(shí)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，“小而精"已成為許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，從而使許多芯片組件越來(lái)越小。因此，在持續改善加工環(huán)境要求的前提下，對SMT芯片加工技術(shù)提出了更高的要求。

SMT常規檢查方法：視覺(jué)檢查，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），電測試（ICT）和超聲檢查等已經(jīng)難以滿(mǎn)足SMT行業(yè)中密度，高速和標準化的檢測要求。X射線(xiàn)檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收衰減X射線(xiàn)的能力，從而產(chǎn)生對比度的能力的差異。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

當X射線(xiàn)檢查設備投射要檢查的對象時(shí)，對象中的缺陷位置（例如裂縫，空隙等）和無(wú)缺陷部位因為焊接金屬分布密度不同而對X射線(xiàn)的吸收程度也不一樣。有缺陷部位的X射線(xiàn)的穿透率高于沒(méi)有缺陷的部分，因此可以通過(guò)檢測穿透對象的射線(xiàn)強度的差異來(lái)判斷檢測到對象是否存在缺陷。