SMT印制電路板（PCB）X射線(xiàn)檢測設備的選擇

在電子制造業(yè)，印制電路板（PCB）組件越來(lái)越小、組裝密度越來(lái)越高已成為持續的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類(lèi)器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會(huì )繼續保持。

自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）是SMT行業(yè)中一項成熟的關(guān)鍵工藝控制技術(shù)，它在很大程度上提高了對成品質(zhì)量的信心。但是對于器件上那些無(wú)法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測呢？X射線(xiàn)檢測正是要找的答案。

由于“隱藏了連接點(diǎn)"的器件被誤貼裝，而造成生產(chǎn)出的組件無(wú)法維修或需要高昂維修費用，而采用X射線(xiàn)作為制程控制方法可去除這種風(fēng)險。誤貼裝器件的返工不僅會(huì )耗費時(shí)間，還可能引起組件上的其他問(wèn)題，例如由于局部加熱而導致周?chē)騊CB產(chǎn)生問(wèn)題。返工還有可能超過(guò)雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數。造成工藝流程后期出現故障，例如JTAG或功能測試中，診斷和重新測試會(huì )產(chǎn)生額外的時(shí)間和費用。

那么你應該在什么時(shí)候使用X射線(xiàn)呢？當然應該在“第一次"檢測過(guò)程中就使用，這樣可以確保所使用爐子的加熱曲線(xiàn)對無(wú)引腳器件而言是最佳方案。在這之后，明智的做法是在組件生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程中選取樣品進(jìn)行檢測；通常是在一個(gè)批次開(kāi)始生產(chǎn)的初期、中期和末期選取幾個(gè)樣品進(jìn)行檢測。備選方式是使用一個(gè)“在線(xiàn)式"流程，但需要注意的是X射線(xiàn)檢測（即使是自動(dòng)化過(guò)程）的速度相對較慢。在操作過(guò)程中，無(wú)引腳器件（尤其是BGA）的放置很簡(jiǎn)單，并且通常不會(huì )引起什么問(wèn)題，所以應該慎重使用X射線(xiàn)檢測。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。