X-RAY檢測芯片的內部缺陷檢測介紹

日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。

說(shuō)到我們身邊無(wú)處不在的IC芯片，想必很多人對它都是不會(huì )感覺(jué)到陌生，比如我們每天都在使用的手機、電視以及電腦當中的芯片，實(shí)際上就是IC芯片，它被翻譯為中文就是集成電路，IC芯片的構造是大量的微電子元器件比如電容、電阻等形成的集成電路放在基板上，從而做出一塊芯片。

IC芯片是如何制作的？

不過(guò)，需要說(shuō)明一點(diǎn)的就是由于IC芯片主要是由無(wú)數的微型電子器件以及部件構成，因此，它是很精密的。通過(guò)相應的制作工藝，將一個(gè)電路當中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線(xiàn)相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導體晶片或者是介質(zhì)基片上面，接下來(lái)封裝在一個(gè)管殼當中，從而成為具有所需電路功能的微型結構。

傳統芯片檢測的弊端

值得一提的是在整個(gè)制作的過(guò)程當中，所有的元件在結構上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體，從而將電子元件向著(zhù)微小型化以及低功耗、高可靠性上面前進(jìn)了一大步。當然了，由于越是精密的電路，它的檢測難度就會(huì )越高。目前，國內在對芯片進(jìn)行檢測的時(shí)候，往往所采用的是把芯片層層剝開(kāi)的方式，然后再使用電子顯微鏡對芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝。這種傳統的檢測對于芯片會(huì )帶來(lái)一定的破壞性。直到X-RAY無(wú)損檢測設備的出現，這樣的尷尬才算是得到了*的解決。

X-RAY檢測的優(yōu)勢

作為當下市面上的一種主流檢測，X-RAY檢測主要使用的是X光機產(chǎn)生的X射線(xiàn)對芯片表面進(jìn)行照射，由于X射線(xiàn)的穿透力*，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內部缺陷一覽無(wú)遺了。此外，X光對芯片檢測是沒(méi)有任何的損傷的，因此，它也被稱(chēng)之為無(wú)損探傷檢測。除了能夠對芯片進(jìn)行檢測之外，鋰電池、LED燈珠、半導體等產(chǎn)品的缺陷檢測都是可以通過(guò)它來(lái)進(jìn)行檢測。