SMT倒裝芯片X-RAY檢測設備介紹

日聯(lián)科技X-RAY檢測儀其中檢測技術(shù)運用就是這其中，它不僅可以對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如、等封裝元器件。還可以對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，尤其*，以便及早發(fā)現問(wèn)題所在。

X射線(xiàn)檢測原理：

所有的X-RAY檢測設備，不論是二維或者是三維系統原理基本是X-射線(xiàn)投影顯微鏡。X射線(xiàn)發(fā)射管產(chǎn)生X射線(xiàn)通過(guò)測試樣品(例如PCB)，根據樣品材料本身密度與原子量的不同對X射線(xiàn)有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線(xiàn)管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

X-RAY應用于：倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。