pcb線(xiàn)路板故障X-RAY檢測儀介紹

對于新設計的PCB，產(chǎn)品測試時(shí)會(huì )遇到一些問(wèn)題，比如說(shuō)，當電路板的外形較大、焊接點(diǎn)也很多的時(shí)候，測試就有些無(wú)從下手。這時(shí)就需要一系列合理的測試方式，這樣一來(lái)，調試工作才會(huì )順利進(jìn)行。

尋找PCB故障通常有幾種方法，如下：

一、測量電壓法。首先要確認各芯片電源引腳的電壓是否正常；其次再檢查各種參考電壓是否正常；此外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等。

 

二、信號注入法。將信號源加至輸入端，接著(zhù)依次往后測量各點(diǎn)的波形，看是否正常以找到故障點(diǎn)。若碰前一級沒(méi)有反應，而碰后一級有反應，則說(shuō)明問(wèn)題出在前一級，一次進(jìn)行檢測。

三、其他檢測方式。例如看、聽(tīng)、聞、摸等。“看”就是看元件有無(wú)明顯的機械損壞；“聽(tīng)”就是聽(tīng)工作聲音是否正常；“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等；“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常等待。

四、X射線(xiàn)透視成像檢測法。使用日聯(lián)科技高質(zhì)量的X射線(xiàn)成像檢測系統，對PCB進(jìn)行X光透視檢測。日聯(lián)科技（UNICOMP）生產(chǎn)的X射線(xiàn)成像檢測設備是非常合適各類(lèi)電子元器件焊點(diǎn)檢測的，日聯(lián)科技X射線(xiàn)設備具有高清晰的X光圖像，同時(shí)具備分析缺陷，例如開(kāi)路、短路、漏焊等的功能，同時(shí)，日聯(lián)科技的X射線(xiàn)成像設備還有足夠的放大倍率，可讓生產(chǎn)企業(yè)非常便捷的看到詳細的產(chǎn)品缺陷，從而滿(mǎn)足現在與未來(lái)不斷提高的檢測需求。

一塊新線(xiàn)路板，首先我們需要對板子的外觀(guān)檢查進(jìn)行檢查，比如，是否有明顯的裂痕、開(kāi)短路等現象，必要時(shí)可以測試電源和地線(xiàn)的電阻。

 

接著(zhù)就是焊接元器件檢測，對于小的電路可以一次全部裝完畢，但當你沒(méi)有十足的信心保證一些獨立的模塊都正常工作時(shí)，則最好不要一次性全部安裝，通常來(lái)說(shuō)分開(kāi)安裝會(huì )相對安全，這樣比較容易確認是哪一模塊出現問(wèn)題，在出現問(wèn)題時(shí)可比較容易界定范圍。正常來(lái)說(shuō)，可以把電源先裝好，然后再通電檢測電源輸出電壓是否正常，如在通電前也沒(méi)有信心能一次性通過(guò)（即使有十足的把握，也建議你加一個(gè)保險絲，以防萬(wàn)一）可以選則可限流功能的可調穩壓電源，先設定好過(guò)流保護，再慢慢往上調，同時(shí)監測輸入電流、電壓、及輸出電壓。如果在上調的過(guò)程中，沒(méi)有出現異常，且數值都達到正常，就說(shuō)明電源部分OK，反之，要斷開(kāi)電源，尋找故障點(diǎn)，并重復以上步驟，直到電源正常為止。然后就是逐個(gè)安裝其他模塊，每安裝好一個(gè)模塊時(shí)，就通電測試，步驟跟上述一致。