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    • 微電子元器件X-Ray檢測設備
      微電子元器件X-Ray檢測設備

      微電子元器件X-Ray檢測設備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

      更新時間:2024-08-23訪問次數(shù):532
    • 微焦點X-Ray電子元器件檢查機
      微焦點X-Ray電子元器件檢查機

      微焦點X-Ray電子元器件檢查機是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產,日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務:SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

      更新時間:2024-08-23訪問次數(shù):903
    • 日聯(lián)科技X-RAY無損實時成像檢測設備
      日聯(lián)科技X-RAY無損實時成像檢測設備

      日聯(lián)科技X-RAY無損實時成像檢測設備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產,日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務:SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

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    • 金屬材料及零部件X-Ray檢測設備
      金屬材料及零部件X-Ray檢測設備

      金屬材料及零部件X-Ray檢測設備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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    • X-RAY微焦點LED芯片檢查機
      X-RAY微焦點LED芯片檢查機

      X-RAY微焦點LED芯片檢查機是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產,日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務:SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

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    • 日聯(lián)科技X-RAY實時成像檢測系統(tǒng)
      日聯(lián)科技X-RAY實時成像檢測系統(tǒng)

      日聯(lián)科技X-RAY實時成像檢測系統(tǒng)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產,日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務:SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

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    • IC芯片X-Ray無損透視檢測設備
      IC芯片X-Ray無損透視檢測設備

      IC芯片X-Ray無損透視檢測設備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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    • IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設備
      IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設備

      IC封裝中的缺陷X-Ray無損透視檢測設備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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    • 半導體封裝X-Ray無損透視檢測設備
      半導體封裝X-Ray無損透視檢測設備

      半導體封裝X-Ray無損透視檢測設備致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

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