簡(jiǎn)要描述:塑膠材料CT計算機斷層掃描系統SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-30萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,食品,農業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
塑膠材料CT計算機斷層掃描系統主要由X射線(xiàn)探傷機、圖像增強器成像單元、計算機圖像處理系統、監控系統、機械系統、電氣控制系統和防護及警示系統等七部分組成,涵蓋了光、機、電三大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域,利用X射線(xiàn)與成像單元相配合,能夠實(shí)時(shí)觀(guān)測到輪轂的檢測圖像,從而判定內部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級。
塑膠材料CT計算機斷層掃描系統高精度智能三維CT測量設備的核心技術(shù)與現有AOI視覺(jué)檢測及X-RAY無(wú)損探傷檢測技術(shù)相比,發(fā)生質(zhì)的飛躍,在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國際產(chǎn)品壟斷,實(shí)現民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規?;瘧?。廣泛應用于汽車(chē)、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫療器械、科研院所等現代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面,實(shí)現了對工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。
據有關(guān)部門(mén)反饋,最近幾年,各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng),給消費者造成不良影響,同時(shí)也影響市場(chǎng)的可信度。隨著(zhù)偽劣商品的投訴案例的增多,監管部門(mén)通過(guò)排查,發(fā)現這些偽劣產(chǎn)品的來(lái)源不僅僅是生產(chǎn)廠(chǎng)家,同時(shí)也有很多中間商通過(guò)翻新品再次向市場(chǎng)投放出售。
目前雖然監管部門(mén)和市場(chǎng)電子在不斷加大監管力度,但還是無(wú)法避免假貨橫行,這更主要的原因是:偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價(jià)格低廉的特點(diǎn),對于資本而言,追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災區。
國內暫時(shí)沒(méi)有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠(chǎng)商,由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴,有的廠(chǎng)商采取換供應商的方式以次充好,造成產(chǎn)品質(zhì)量低,價(jià)格便宜,嚴重影響市場(chǎng)經(jīng)濟正?;l(fā)展。主要服務(wù)國防(航空、航天、兵器、造船、核工業(yè))、石油、電力、汽車(chē)(零部件)等行業(yè)的焊接與鑄造工序質(zhì)量檢驗。既可應用于室內,也可野外操作。
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
工業(yè)CT是什么?
工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像,它能在對檢測物體無(wú)損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準確、直觀(guān)地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性,同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以,利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線(xiàn),在被檢測物體中的衰減規律及分布情況,就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息,最后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù),以圖像形式顯示出來(lái)。
工業(yè)CT領(lǐng)域常用的兩種掃描方式,即TR方式和RO方式。RO掃描方式無(wú)疑具有更高的射線(xiàn)利用效率,以得到更快的成像速度;然而,TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式的,可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描范圍),特別是檢測大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯;射線(xiàn)源探測器距離較小,從而提高信號幅度;另外,探測器通道少還有降低系統造價(jià)、便于維護等重要優(yōu)點(diǎn)。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運動(dòng)之外,系統設計上也有所不同。同時(shí)具有兩種掃描方式的系統,實(shí)際上還是基于RO方式的結構,在進(jìn)行TR掃描時(shí)只是部分避免了RO掃描的固有缺點(diǎn),如消除年輪狀偽像,并且可以?huà)呙栎^大樣品。但從根本上說(shuō),為了遷就RO掃描幾何條件的要求,往往增加了射線(xiàn)源到探測器的距離,犧牲了一些非常貴的信號強度。所以說(shuō)同時(shí)具有兩種掃描方式的CT,采用的幾何條件對于TR方式來(lái)說(shuō)很可能不是最佳的。
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