金屬鍍層厚度測量?jì)x

X射線(xiàn)熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀，滿(mǎn)足鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅，鍍銅等膜厚分析。

金屬鍍層厚度測量?jì)x分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線(xiàn)儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理時(shí)，利用從測頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來(lái)測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來(lái)表示其覆層厚度。臺式的熒光X射線(xiàn)膜厚測試儀，是通過(guò)一次X射線(xiàn)穿透金屬元素樣品時(shí)·產(chǎn)生低能量的光子，俗稱(chēng)為二次熒光，,在通過(guò)計算二次熒光的能量來(lái)計算厚度值。

     金屬鍍層厚度測量?jì)x是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準檢測?？蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法： 1、光學(xué)顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005 2、X-ray法（X射線(xiàn)法）。適用標準為：GB/T16921-2005 3、庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

鐵鍍鋅鎳合金測厚儀測量標準

1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線(xiàn)光譜方法 2.美國標準A754/A754M-08 Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應用行業(yè)

1、 電子半導體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測量 2、 印刷線(xiàn)路板行業(yè)功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

全自動(dòng)微區膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測量技術(shù)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規的傳統電鍍上表現更加優(yōu)異，更能很好地滿(mǎn)足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區鍍層厚度測試需求。儀器外觀(guān)簡(jiǎn)潔大方，通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng) ， 雙激光定位和保護系統 ， 實(shí)現對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡(jiǎn)單及復雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準分析。

應用領(lǐng)域

電鍍行業(yè)
電子通訊
航天新能源
五金衛浴
電器設備
汽車(chē)制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設計亮點(diǎn)

上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統，不僅可適應微小產(chǎn)品，同時(shí)也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
可編程多點(diǎn)測試，能自動(dòng)完成對多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測試，大大提高測樣效率。
自帶數據校對系統，讓您永遠不再為數據突然變化而擔心。

超高硬件配置

采用進(jìn)口高分辨率的FAST SDD探測器，高達140ev分辨率，能精準地解析每個(gè)元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，優(yōu)勢巨大。
進(jìn)口的高功率大高壓?jiǎn)卧钆溥M(jìn)口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發(fā)的穩定性，同時(shí)，故障率也極大的降低。
高精度自動(dòng)化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點(diǎn)的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線(xiàn)的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監控，讓您的使用更加放心。

集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準檢測?？蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

應用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)
五金衛浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車(chē)制造
貴金屬鍍飾......

設計亮點(diǎn)
全新的下照式設計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤(pán)不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統，大大減少了光斑的擴散，實(shí)現了對更小產(chǎn)品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實(shí)現了對不規則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達140EV進(jìn)口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動(dòng)機增加了渦輪增壓，讓數據的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線(xiàn)的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監控，讓您的使用更加放心。

專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加準確
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術(shù)指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。
二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷(xiāo)售和檢測機構；電鍍行業(yè)。