簡(jiǎn)要描述:X-Ray焊接QFP缺陷檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-30萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,食品,農業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
X-Ray焊接QFP缺陷檢測儀:系統主要由X射線(xiàn)探傷機、圖像增強器成像單元、計算機圖像處理系統、監控系統、機械系統、電氣控制系統和防護及警示系統等七部分組成,涵蓋了光、機、電三大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域,利用X射線(xiàn)與成像單元相配合,能夠實(shí)時(shí)觀(guān)測到輪轂的檢測圖像,從而判定內部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級。
X-Ray焊接QFP缺陷檢測儀應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
據有關(guān)部門(mén)反饋,最近幾年,各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng),給消費者造成不良影響,同時(shí)也影響市場(chǎng)的可信度。隨著(zhù)偽劣商品的投訴案例的增多,監管部門(mén)通過(guò)排查,發(fā)現這些偽劣產(chǎn)品的來(lái)源不僅僅是生產(chǎn)廠(chǎng)家,同時(shí)也有很多中間商通過(guò)翻新品再次向市場(chǎng)投放出售。
目前雖然監管部門(mén)和市場(chǎng)電子在不斷加大監管力度,但還是無(wú)法避免假貨橫行,這更主要的原因是:偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價(jià)格低廉的特點(diǎn),對于資本而言,追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災區。
國內暫時(shí)沒(méi)有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠(chǎng)商,由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴,有的廠(chǎng)商采取換供應商的方式以次充好,造成產(chǎn)品質(zhì)量低,價(jià)格便宜,嚴重影響市場(chǎng)經(jīng)濟正?;l(fā)展。主要服務(wù)國防(航空、航天、兵器、造船、核工業(yè))、石油、電力、汽車(chē)(零部件)等行業(yè)的焊接與鑄造工序質(zhì)量檢驗。既可應用于室內,也可野外操作。
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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