簡(jiǎn)要描述：3D CT X射線(xiàn)檢測設備是集現代無(wú)損檢測、計算機軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對X射線(xiàn)的吸收差異，對物體內部結構進(jìn)行成像然后進(jìn)行內部缺陷檢測，能夠實(shí)時(shí)觀(guān)測到產(chǎn)品的檢測圖像，判定內部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級，同時(shí)通過(guò)計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準確性
產(chǎn)品型號：X-RAY檢測設備AX9500廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2023-11-08訪(fǎng) 問(wèn) 量：376| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 重量 | 1100KG |
|---|---|---|---|
| 最大檢測尺寸 | 400*460mm | 系統放大倍率 | 600X |
| 最大載物尺寸 | 520*420 | 尺寸 | 1110*110*1500 |
3D CT X射線(xiàn)檢測設備介紹：
是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨，正在為偉創(chuàng )力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德?tīng)柛?、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬(wàn)裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。
3D CT X射線(xiàn)檢測設備AX9500 可應用于半導體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè)，還可用于檢測汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
公司是國內的工業(yè)X射線(xiàn)智能檢測裝備供應商，主要從事微焦點(diǎn)和大功率X射線(xiàn)智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，產(chǎn)品和技術(shù)應用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領(lǐng)域。公司自設立以來(lái)始終專(zhuān)注于X射線(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究，在核心部件X射線(xiàn)源領(lǐng)域實(shí)現了重大突破，成功研制出封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源并實(shí)現產(chǎn)業(yè)化應用，解決了國內集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測的“卡脖子"問(wèn)題。
半導體封裝檢測是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體，再用導線(xiàn)將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結構分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類(lèi)，都各有各的應用領(lǐng)域。
中國這些年的快速發(fā)展，也出現了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測領(lǐng)域的長(cháng)電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號。
隨著(zhù)半導體封測的發(fā)展，創(chuàng )新應用不斷升級，封測需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后，我們需要檢查半導體封裝的合格率，通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場(chǎng)檢測設備大環(huán)境下，X-RAY檢測設備就是比較符合需求的。
X-RAY檢測設備采用X射線(xiàn)可穿透非透明物體的原理，被廣泛運用于無(wú)損檢測塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產(chǎn)品的檢測。如下圖：
◆ 160kV開(kāi)放式射線(xiàn)源
◆ 6軸聯(lián)動(dòng)
◆ 360度任意視角檢測
◆ BGA、CSP、倒裝、LED等半導體檢測
測試步驟：
確認樣品類(lèi)型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類(lèi)型和位置。
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