半導體芯片X-RAY檢測儀

半導體芯片X-RAY檢測儀：

半導體芯片X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

據有關(guān)部門(mén)反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng)，給消費者造成不良影響，同時(shí)也影響市場(chǎng)的可信度。隨著(zhù)偽劣商品的投訴案例的增多，監管部門(mén)通過(guò)排查，發(fā)現這些偽劣產(chǎn)品的來(lái)源不僅僅是生產(chǎn)廠(chǎng)家，同時(shí)也有很多中間商通過(guò)翻新品再次向市場(chǎng)投放出售。

目前雖然監管部門(mén)和市場(chǎng)電子在不斷加大監管力度，但還是無(wú)法避免假貨橫行，這更主要的原因是：偽劣產(chǎn)品存在以次充好、價(jià)格低廉的特點(diǎn)，對于資本而言，追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災區。
國內暫時(shí)沒(méi)有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠(chǎng)商，由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴，有的廠(chǎng)商采取換供應商的方式以次充好，造成產(chǎn)品質(zhì)量低，價(jià)格便宜，嚴重影響市場(chǎng)經(jīng)濟正?；l(fā)展。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。