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    堅固件電鍍層膜厚測試儀

    簡(jiǎn)要描述:堅固件電鍍層膜厚測試儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準檢測??蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

    • 產(chǎn)品型號:X-RAY測厚儀
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-06-12
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:252
    詳細介紹
    品牌SKYRAY/天瑞儀器價(jià)格區間10萬(wàn)-20萬(wàn)
    產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域醫療衛生,電子,航天,汽車(chē),綜合
    分辨率140EV

    堅固件電鍍層膜厚測試儀分為手持式和臺式二種,手持式又有磁感應鍍層測厚儀,電渦流鍍層測厚儀,熒光X射線(xiàn)儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理時(shí),利用從測頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來(lái)測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小,來(lái)表示其覆層厚度。
    臺式的熒光X射線(xiàn)膜厚測試儀,是通過(guò)一次X射線(xiàn)穿透金屬元素樣品時(shí)·產(chǎn)生低能量的光子,俗稱(chēng)為二次熒光,,在通過(guò)計算二次熒光的能量來(lái)計算厚度值。

        堅固件電鍍層膜厚測試儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準檢測??蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

    鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法: 1、光學(xué)顯微鏡法。適用標準為:GB/T6462-2005 2、X-ray法(X射線(xiàn)法)。適用標準為:GB/T16921-2005 3、庫侖法,此法一般為仲裁方法。適用標準為:GB/T4955-2005

    鐵鍍鋅鎳合金測厚儀測量標準

    1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線(xiàn)光譜方法 2.美國標準A754/A754M-08 Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

    應用行業(yè)

    1、 電子半導體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測量 2、 印刷線(xiàn)路板行業(yè)功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

    參數規格

    1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U);
    2.同時(shí)檢測元素:多24個(gè)元素,多達5層鍍層;

    3.分析含量:一般為2ppm到99.9%;
    4.鍍層厚度:一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同);
    5.SDD探測器:分辨率低至135eV;
    6.的微孔準直技術(shù):小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm;
    7.樣品觀(guān)察:配備全景和部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭;
    8.準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合;
    9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
    10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
    11.樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
    12.X/Y/Z平臺移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
    13.X/Y/Z平臺重復定位精度:小于0.1um;

    測試實(shí)例

    在計數率的情況下能分辨相近元素,大大提高測試穩定性、降低檢測限。

    11次測量結果(Au-Cu)的穩定性數據對比如下:

    次數Thick8000行業(yè)內其他儀器
    10.0420.0481
    20.0430.0459
    30.0430.0461
    40.04120.0432
    50.04290.0458
    60.04360.0458
    70.04270.0483
    80.04250.045
    90.04160.0455
    100.04320.0485
    110.04220.043
    平均值0.04250.0459
    標準偏差0.00070.0019
    相對標準偏差1.70%4.03%
    極差0.0024

    0.0055







    測試結論:實(shí)驗表明,使用電鍍膜厚測試儀對鍍件膜厚測試,結果度高,速度快(幾十秒),其測試精度優(yōu)于國外儀器。

    X射線(xiàn)和β射線(xiàn)法是無(wú)接觸無(wú)損測量,測量范圍較小,X射線(xiàn)法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

    β射線(xiàn)法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。

    隨著(zhù)技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來(lái)引入微機技術(shù)后,采用X射線(xiàn)鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。

    應用領(lǐng)域
    電鍍行業(yè)
    五金衛浴
    電子電器
    磁性材料
    航天新能源
    汽車(chē)制造
    貴金屬鍍飾......

    五金電鍍層膜厚儀設計亮點(diǎn)
    全新的下照式設計,一鍵式的按鈕,讓您的鼠標鍵盤(pán)不再成為必須,極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
    全新的光路系統,大大減少了光斑的擴散,實(shí)現了對更小產(chǎn)品的測試。

    搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補正算法,實(shí)現了對不規則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測試面的精準測試。

    硬件配置
    采用高分辨率的SDD探測器,分辨率高達140EV進(jìn)口的大功率高壓,讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩定。
    配備微聚焦的X光管,猶如給發(fā)動(dòng)機增加了渦輪增壓,讓數據的準確性更上層樓。
    多種準直器可搭配選擇:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

    軟件界面
    人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。曲線(xiàn)的中文備注,讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監控,讓您的使用更加放心


    鍍層測厚儀主要功能

      1、測量:?jiǎn)翁筋^全量程測厚,儀器自動(dòng)補償偏差值。

      2、數據管理: 通過(guò)分組的方式來(lái)管理存儲的數據。一共分6組,每組包含99個(gè)數據。 可以對任意一組數據進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。

      3、測量模式:包括常規測量模式和監控測量模式兩類(lèi)測量模式??梢栽诓煌墓ぷ鳜F場(chǎng)下給用戶(hù)提供不同的使用方式,以解決現場(chǎng)的需求。

      a、常規測量

      測量時(shí)儀器只顯示測量數據的基本信息,能夠滿(mǎn)足用戶(hù)最基本的測量需要。

      b、最小值捕捉

      測量數據時(shí),儀器會(huì )自動(dòng)捕捉到最小的測量值。如果工廠(chǎng)驗收以樣品的最小厚度值為檢驗標準的話(huà),那么這種測量模式無(wú)疑是選擇。

      c、統計測量

      在這種模式下,儀器的功能欄里會(huì )同時(shí)顯示出測量數據的值、最小值、平均值、測量次數。給用戶(hù)提供更加直觀(guān)和方便的數據分析,進(jìn)而對現場(chǎng)工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀(guān)測。

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    這是一款X射線(xiàn)熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀,滿(mǎn)足鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅,鍍銅等膜厚分析。

    產(chǎn)品優(yōu)勢和特點(diǎn)

    *超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測速度、超人性化界面

    *易于使用,一鍵操作,即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結果

    *有助于識別鍍層成分的創(chuàng )新型功能

    *機身結構小巧結實(shí),外形十分漂亮,適合放置于陳列展室

    *按下按鈕的數秒之內,即可得到有關(guān)樣件鍍層厚度的精確結果

    *使用PC機和軟件,可以迅速方便地制作樣件的檢驗結果證書(shū)

    *用戶(hù)通過(guò)攝像頭及艙內照明系統,可看到樣件測試位置,提升了用戶(hù)測試信心

    *Thick系列分析儀測試數據可以下載和上傳網(wǎng)絡(luò ),檢測結果易于查看和分享

    *有X射線(xiàn)防護鎖,只有在封閉狀態(tài)下才發(fā)射X射線(xiàn),安全、可靠的保證客戶(hù)使用



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    XRF鍍層測厚儀俗稱(chēng)X射線(xiàn)熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。

    XRF鍍層測厚儀:俗稱(chēng)X射線(xiàn)熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等;功能:精密測量金屬電鍍層的厚度;應用范圍:測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U);5 層 (4 鍍層 + 基材) / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應用群體主要集中在:電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車(chē)配件、檢測機構以及研究所和高等院校等;原理:X射線(xiàn)熒光什么是X射線(xiàn)?X射線(xiàn)存在于電磁波譜中的個(gè)特定區域,它由原子內部電子躍遷產(chǎn)生,其波長(cháng)范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線(xiàn)熒光?X射線(xiàn)熒光 是個(gè)原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過(guò)程。

    公司展廳 (2).jpg


    XRF鍍層分析儀硬件性能及優(yōu)勢

    元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)

    同時(shí)可以分析幾十種以上元素,五層鍍層

    分析檢出限可達2ppm,鍍層分析可以分析0.005um厚度樣品

    分析含量一般為ppm到99.9% 。

    鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)

    任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

    相互獨立的基體效應校正模型。

    多變量非線(xiàn)性回收程序

    多次測量重復性可達0.1%

    長(cháng)期工作穩定性可達0.1%

    度適應范圍為15℃至30℃。

    儀器配置

    高壓電源 0 ~ 50KV

    光管管流 0μA ~ 1000μA

    數字多道分析器

    攝像頭

    濾光片可選擇多種定制切換

    美國進(jìn)口半導體探測器

    測試時(shí)間可調 10sec ~ 100sec

    儀器環(huán)境要求

    環(huán)境溫度 15°C ~ 30°C

    相對濕度 35% ~ 70%,電源要求 AC 220V±5V, 50/60HZ

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    Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器,配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

    性能特點(diǎn)

    滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
    φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
    高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn),重復定位精度小于0.005mm
    采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度
    定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊
    鼠標可控制移動(dòng)平臺,鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
    高分辨率探頭使分析結果更加準確
    良好的射線(xiàn)屏蔽作用
    測試口高度敏感性傳感器保護

    技術(shù)指標

    型號:Thick 800A
    元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
    同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
    分析含量一般為ppm到99.9% 。
    鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)
    任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
    相互獨立的基體效應校正模型。
    多變量非線(xiàn)性回收程序
    度適應范圍為15℃至30℃。
    電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
    外觀(guān)尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
    樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
    重量:90kg

    標準配置

    開(kāi)放式樣品腔。
    二維移動(dòng)樣品平臺,探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現三維移動(dòng)。
    雙激光定位裝置。
    鉛玻璃屏蔽罩。
    Si-Pin探測器。
    信號檢測電子電路。
    高低壓電源。
    X光管。
    高度傳感器
    保護傳感器
    計算機及噴墨打印機

    應用領(lǐng)域

    黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
    金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
    主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷(xiāo)售和檢測機構;電鍍行業(yè)。


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