光電傳感器件缺陷X-RAY檢測儀

光電傳感器件缺陷X-RAY檢測儀介紹：

光電傳感器件缺陷X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

在電子元器件應用領(lǐng)域，大規模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視，特別是大規模的集成封裝與外部連線(xiàn)數量最多的多達數百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線(xiàn)節點(diǎn)的分布，項目難度可想而知，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，元器件與PCB板的節點(diǎn)上，除周邊外面可以看出一些節點(diǎn)之外，其他地方都無(wú)法用肉眼觀(guān)察到內部是否焊接正常，而每一個(gè)節點(diǎn)都不可能無(wú)缺，一定會(huì )存在各種不同的下次（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等），這些缺陷會(huì )嚴重影響產(chǎn)品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量，單純的采用AOI檢測是不行的，需要采用可以透過(guò)產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內部缺陷的X-RAY檢測設備。

由于焊接橋接處的最終結果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后，相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設備檢測時(shí)，該缺陷更加明顯，在圖像區域可以看到焊料球與焊料球之間的連續連接，便于觀(guān)察和判斷。還可以通過(guò)旋轉x光角來(lái)檢測虛焊缺陷，以便及時(shí)采取有效措施加以避免。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線(xiàn)材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開(kāi)路，短路，漏焊等）的功能。

X-ray檢測設備可以檢測哪些缺陷？

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。