空焊虛焊X-RAY檢測設備

空焊虛焊X-RAY檢測設備介紹：

空焊虛焊X-RAY檢測設備X射線(xiàn)檢測不會(huì )損壞被檢測對象，方便實(shí)用，可實(shí)現其它檢測手段所不能達到的*檢測效果。

隨著(zhù)X射線(xiàn)的發(fā)現、應用與發(fā)展，在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設備又稱(chēng)X ray透視檢測儀，X射線(xiàn)無(wú)損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內部質(zhì)量和其中的異物，并通過(guò)計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測。對于金屬鑄件零部件，X-ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車(chē)零部件，壓力容器，管道等進(jìn)行X-ray的內部檢測。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。