IGBT半導體X-RAY無(wú)損檢測儀

IGBT半導體X-RAY無(wú)損檢測儀介紹：

IGBT半導體X-RAY無(wú)損檢測儀在這一系列的過(guò)程中，任何一個(gè)零件的焊接不到位或者確實(shí)，都會(huì )造成PCBA的不合格。

我們常說(shuō)的PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊。表面似乎已被焊接，但是未連接實(shí)際的內部組件，或者可能通過(guò)或未通過(guò)的中間不穩定狀態(tài)會(huì )影響電路特性，并可能導致PCB板質(zhì)量不合格?；驁髲U。因此，必須注意PCBA的偽焊接現象。

X射線(xiàn)無(wú)損檢測，X射線(xiàn)是一種常用的無(wú)損檢測方法。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。