簡(jiǎn)要描述:電子部件內部缺陷X-RAY透視檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,食品,農業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
電子部件內部缺陷X-RAY透視檢測儀介紹:
電子部件內部缺陷X-RAY透視檢測儀應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
X射線(xiàn)檢測技術(shù),可以精確地確定電纜連接器的缺陷,位置和尺寸,并且可以提高故障檢測的準確性,檢查質(zhì)量和檢查效率,為操作和開(kāi)發(fā)提供有效的支持電纜,并符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求。如今,X射線(xiàn)可以通過(guò)非常豐富的項目檢查,例如電子元件,BGA,電子設備部件,LED部件,金屬復合材料和塑料材料,例如BGA鑄造,如空氣焊接等。它精確的性,并且還可以分析包裝部件和微電子系統。
測試項目:
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝;
2、制造工藝檢測:焊線(xiàn)偏移,橋接,開(kāi)路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
4、連接線(xiàn)路檢查:開(kāi)路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
7、芯片尺寸量測,打線(xiàn)線(xiàn)弧量測,組件吃錫面積比例量測。
總結:利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設備必須能*檢測這些缺陷。X-ray檢測設備是一種不錯的選擇。
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線(xiàn)材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開(kāi)路,短路,漏焊等)的功能。
作為小型器件的BGA近年來(lái),該設備廣泛應用于電子設備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,BGA該裝置具有引腳數量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。盡管如此。BGA設備有許多優(yōu)點(diǎn),但仍存在不可改變的缺點(diǎn):即:BGA焊接完成后,由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下,傳統的估計方法既不能觀(guān)察和檢測所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量,也不能應用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)設備對點(diǎn)焊外觀(guān)進(jìn)行質(zhì)量評價(jià)。目前,通用方法均采用。X-RAY檢查設備對BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結構。
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