電子設備部件缺陷X-RAY透視檢測儀

電子設備部件缺陷X-RAY透視檢測儀介紹：

電子設備部件缺陷X-RAY透視檢測儀應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X射線(xiàn)檢測技術(shù)，可以精確地確定電纜連接器的缺陷，位置和尺寸，并且可以提高故障檢測的準確性，檢查質(zhì)量和檢查效率，為操作和開(kāi)發(fā)提供有效的支持電纜，并符合電力。公司電纜故障檢測的核心要求。如今，X射線(xiàn)可以通過(guò)非常豐富的項目檢查，例如電子元件，BGA，電子設備部件，LED部件，金屬復合材料和塑料材料，例如BGA鑄造，如空氣焊接等。它精確的性，并且還可以分析包裝部件和微電子系統。

測試項目：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；

2、制造工藝檢測：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；

4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線(xiàn)材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開(kāi)路，短路，漏焊等）的功能。

作為小型器件的BGA近年來(lái)，該設備廣泛應用于電子設備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比，BGA該裝置具有引腳數量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。盡管如此。BGA設備有許多優(yōu)點(diǎn)，但仍存在不可改變的缺點(diǎn)：即：BGA焊接完成后，由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下，傳統的估計方法既不能觀(guān)察和檢測所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量，也不能應用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)設備對點(diǎn)焊外觀(guān)進(jìn)行質(zhì)量評價(jià)。目前，通用方法均采用。X-RAY檢查設備對BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結構。