簡(jiǎn)要描述:漏焊氣泡空洞缺陷X-RAY檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,食品,農業(yè),能源,電子 |
重量 | 1050KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435MM*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730 |
漏焊氣泡空洞缺陷X-RAY檢測儀介紹:
漏焊氣泡空洞缺陷X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
X-ray原理:
X-ray探測就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來(lái)發(fā)現缺陷的非破壞性檢測方法。X-ray的波長(cháng)很短,通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線(xiàn)傳播,不受電場(chǎng)、磁場(chǎng)的影響,可穿透物質(zhì),在穿透過(guò)程中有衰減,可引起薄膜感光。通過(guò)X-ray檢測可以發(fā)現許多微小的缺陷,如肉眼無(wú)法觀(guān)察到的電路橋接,但是對于虛焊的隱患卻很難察覺(jué)。因此,企業(yè)會(huì )選擇X-ray檢查電路板內部的焊接,X-ray可以穿過(guò)電路板,掃描到電路板內部的圖像,從而判斷產(chǎn)品的完好率,檢測電路板的質(zhì)量。
總結:利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設備必須能*檢測這些缺陷。X-ray檢測設備是一種不錯的選擇。
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國內從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線(xiàn)材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開(kāi)路,短路,漏焊等)的功能。
焊點(diǎn)缺陷類(lèi)型
1.焊料橋連
因為焊料橋連接的結果是電氣短路,所以BGA設備焊接后,各鄰近焊料球之間應無(wú)焊料橋接。這種缺陷在使用中使用。X-RAY檢測設備時(shí)非常明顯。
2.焊錫珠
焊珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一,導致焊珠的原因有很多。這種缺陷在于這種缺陷。X-RAY圖像區也容易識別,應用程序區也容易識別,X-RAY在觀(guān)察和測量焊料珠時(shí),應注意其規格和位置要求,不得違反最小電氣間隙要求。
3.空焊
一般來(lái)說(shuō),空焊是由于回流焊接過(guò)程不足造成的。在回流焊接過(guò)程中,焊料球和錫膏沒(méi)有形成良好的熔,不能產(chǎn)生濕潤良好的共晶體??蘸甘且环N不可忽視的缺陷,容易導致設備脫落,影響設備的電氣性能??蘸溉毕菀残枰ㄟ^(guò)旋轉射線(xiàn)的角度進(jìn)行檢查,然后及時(shí)采取有效措施防止其發(fā)生。
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