BGA焊點(diǎn)內部缺陷X-RAY檢測設備

BGA焊點(diǎn)內部缺陷X-RAY檢測設備介紹：

BGA焊點(diǎn)內部缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

X-ray原理:

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線(xiàn)材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開(kāi)路，短路，漏焊等）的功能。