SMT焊點缺陷X-RAY檢測設(shè)備

SMT焊點缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

SMT焊點缺陷X-RAY檢測設(shè)備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

常見的SMT焊點缺陷主要有：

一、連錫，相鄰兩端子或走線發(fā)生錫連接現(xiàn)象；

二、少錫，指元件端子的錫量達不到高度要求或焊盤漏基材；

三、錫珠，由于回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成；

四、冷焊，錫膏在過回流爐后未*融化，存在像細沙一樣的顆粒；

五、偏移，元件的端子或電極片移出了銅箔，超出判定基準；

六、立碑，指元件一端翹起脫離基板的銅箔，而另一端則焊在銅箔上；

七、漏裝，指元件根本沒有貼裝在基板銅箔上；

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。