晶體管X-RAY檢測(cè)設(shè)備

晶體管X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

晶體管X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

但是集成電路是一種比較精密的電子元器件，其需要將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體，結(jié)構(gòu)越精密，檢測(cè)難度越大。

推薦使用IC芯片X-RAY檢測(cè)設(shè)備則專(zhuān)門(mén)是給IC芯片做透視檢測(cè)其內(nèi)部缺陷的一款無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，其效果無(wú)疑是IC芯片缺陷檢測(cè)效果佳的方式之一。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部X光管發(fā)射X射線(xiàn)照射IC芯片成像，且X射線(xiàn)具備感光作用。X射線(xiàn)同可見(jiàn)光一樣能使膠片感光。膠片感光的強(qiáng)弱與X射線(xiàn)量成正比，當(dāng)X射線(xiàn)通過(guò)IC芯片時(shí)，因芯片各組織的密度不同，對(duì)X射線(xiàn)量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線(xiàn)的影像。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。