IC真假鑒別X-RAY無損檢測設備

IC真假鑒別X-RAY無損檢測設備介紹：

IC真假鑒別X-RAY無損檢測設備倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

所有的X-RAY檢測設備，原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產生 X 射線通過測試樣品（例如 PCB板，SMT等），再根據樣品材料本身密度與原子量的不同，對 X 射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產生影像的。測量工件的密度決定著X光的強弱，密度越高的物質陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者可以根據成像的情況，還可以自由調整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對比度等等，還可以通過自動導航功能自由的調整和檢測工件的部位。

其中檢測技術運用就是這其中，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如、等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其*，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。

*檢驗主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產過程中影響產品質量的因素，防止產品出現(xiàn)成批超差、返修、報廢，它是預先控制產品生產過程的一種手段，是產品工序質量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產品質量，提高經濟效益的一種行之有效、方法。通過*檢驗，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質量、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因，從而采取糾正或改進措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。