在線自動(dòng)測(cè)算芯片空洞率X射線檢測(cè)設(shè)備

在線自動(dòng)測(cè)算芯片空洞率X射線檢測(cè)設(shè)備介紹：

在線自動(dòng)測(cè)算芯片空洞率X射線檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測(cè)裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測(cè)領(lǐng)域。

汽車的智能化，電氣化和網(wǎng)絡(luò)化轉(zhuǎn)型需要芯片行業(yè)和技術(shù)的不斷發(fā)展。隨著汽車電氣化進(jìn)程的加快，汽車互連性的提高以及自動(dòng)駕駛的逐步實(shí)施，汽車半導(dǎo)體的布局需要從原始的汽車微控制器（MCU），功率半導(dǎo)體器件（IGBT，MOSFET）、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體器件中加入ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)，COMS圖像傳感器，AI主控制，激光雷達(dá)，MEMS以及其他更突出的“智能"半導(dǎo)體芯片和設(shè)備。

智能新能源汽車中有數(shù)百個(gè)芯片，同時(shí)，芯片的價(jià)值在整個(gè)車輛價(jià)值中所占的份額繼續(xù)增加。在十九世紀(jì)五十年代，用于汽車制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品僅占總制造成本的1％不到。今天，它的成本已達(dá)到總成本的35％，預(yù)計(jì)到2030年將增加到50％。

新能源汽車對(duì)芯片的要求很高，打破了整個(gè)汽車行業(yè)對(duì)芯片的要求極限。在傳統(tǒng)的汽車領(lǐng)域中，甚至還沒有這種大電流芯片。當(dāng)前，市場(chǎng)需要更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更多的實(shí)時(shí)通信芯片。從自動(dòng)駕駛和智能汽車的角度來看，汽車與汽車，汽車與基礎(chǔ)設(shè)施以及汽車與一切之間的實(shí)時(shí)交互是必需的。這就不可避免地要求汽車具有*的通信和計(jì)算能力。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。