倒裝芯片X-Ray無(wú)損檢測設備

日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。公司倡導“陽(yáng)光、正派、學(xué)習、感恩"的企業(yè)文化精神，以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng )新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現“做專(zhuān)業(yè)的X 射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng )全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

◆ 人機工程學(xué)設計

◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉傾斜

◆ CNC編程跑位檢測

◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率

◆ 信息安全識別系統

◆ 射線(xiàn)能量監控系統

產(chǎn)品說(shuō)明：

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：