簡(jiǎn)要描述：微電子元器件X-Ray檢測設備致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：X-RAY檢測系統AX8200MAX廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-05-15訪(fǎng) 問(wèn) 量：343| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
| 重量 | 1400KG | 最大檢測尺寸 | 550*550MM |
| 系統放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
微電子元器件X-Ray檢測設備介紹：
微電子元器件X-Ray檢測設備IC芯片,中文可理解為集成電路，是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容量、晶振二極管等等)形成的集成電路放在一塊基板上，做成一塊芯片。IC芯片比較常見(jiàn)的便是我們常用的數碼電子產(chǎn)品中，如電視、電腦、手機中的芯片都可以叫做IC芯片。芯片是智能設備的核心，就如同汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機一樣，對整個(gè)產(chǎn)品起著(zhù)關(guān)鍵性的作用。因此，IC芯片的質(zhì)量對整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大，它影響著(zhù)整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問(wèn)題，通常會(huì )對IC芯片進(jìn)行檢測，市場(chǎng)上多采用X-RAY檢測設備來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定。
X-RAY射線(xiàn)的應用
1、使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
2、應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。公司倡導“陽(yáng)光、正派、學(xué)習、感恩"的企業(yè)文化精神，以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng )新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現“做專(zhuān)業(yè)的X 射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng )全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆ 人機工程學(xué)設計
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統
◆ 射線(xiàn)能量監控系統
產(chǎn)品說(shuō)明：
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應用領(lǐng)域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片：
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