簡(jiǎn)要描述:電子芯片半導體X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動(dòng)化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設備。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 農業(yè),電子,航天,汽車(chē),電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
電子芯片半導體X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統產(chǎn)品介紹:
電子芯片半導體X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。
給電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測儀被廣泛的應用于電池、LED、SMT、半導體、鑄造、汽車(chē)電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)一種精密檢測設備?;旧鲜忻嫔?成以上的X-RAY設備均采用以上4個(gè)基本結構,可能部分設備具體結構有一定出入,但基本機械原理變化不大。
目前,日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。其中,由日聯(lián)科技 Technology獨立開(kāi)發(fā)的X-RAY無(wú)損探傷儀已廣泛用于鋰電池行業(yè)。
目前,鋰電池行業(yè)圓柱形電池生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能可以達到200ppm,日產(chǎn)能約為15萬(wàn)只;而鑄造行業(yè)一條生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能約為10ppm,日產(chǎn)能接近10,000。手工檢查的方法遠遠不能滿(mǎn)足當前生產(chǎn)能力的要求。因此,使用機器視覺(jué)技術(shù)代替人工檢查,以及使用自動(dòng)進(jìn)料,分揀和落料是當前無(wú)損檢測設備發(fā)展的必然趨勢。與傳統的手動(dòng)測試和舊的測試設備相比,X射線(xiàn)無(wú)損檢測可以使用某種物理方法檢測材料,而不會(huì )損壞或影響被測物體的性能,并且不會(huì )損害被測物體的內部組織。該方法內部結構異?;蛉毕?,從而提高了檢測速度和準確性,節省了人工成本,并提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠(chǎng)),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。
X-RAY檢測設備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線(xiàn)管,目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道,它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。
架構是支撐X-ray射線(xiàn)檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測儀按用戶(hù)需求*的體驗而設計的,用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設備具備高性?xún)r(jià)比,支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率,可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能
產(chǎn)品應用:●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測
標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;●90KV5微米的X射線(xiàn)源;●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
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