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    微聚焦X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統

    簡(jiǎn)要描述:微聚焦X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動(dòng)化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設備。

    • 產(chǎn)品型號:X-RAY檢測設備AX8200
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2024-05-15
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:580
    詳細介紹
    品牌其他品牌價(jià)格區間面議
    產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域農業(yè),電子,航天,汽車(chē),電氣
    尺寸1080*1180*1730重量1150KG
    功率1.0KW電源電壓220AC

    微聚焦X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統產(chǎn)品介紹:

    微聚焦X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

    芯片是智能設備的核心,就如同汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機一樣,對整個(gè)產(chǎn)品起著(zhù)關(guān)鍵性的作用。因此,IC芯片的質(zhì)量對整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大,它影響著(zhù)整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。一般企業(yè)為了確保IC芯片是否存在質(zhì)量問(wèn)題,通常會(huì )對IC芯片進(jìn)行檢測,市場(chǎng)上多采用X光檢測儀來(lái)進(jìn)行質(zhì)量鑒定。

    但集成電路是一種比較精密的電子元器件,將所需要用到的電子元器件(晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件)封裝在一個(gè)管殼內,成為電路所需的功能性微型結構體,結構越精密,檢測難度越大。

    IC芯片X-RAY檢測設備是專(zhuān)門(mén)為IC芯片做透視檢測其內部缺陷的一款無(wú)損檢測設備,它是IC芯片缺陷檢測的方式之一。

    X射線(xiàn)檢測儀主要依靠?jì)炔縓光管發(fā)射X射線(xiàn)照射IC芯片成像,X射線(xiàn)穿透物體后,數字平板器接收圖像信號,進(jìn)而傳輸至電腦,軟件處理后,在屏幕上實(shí)時(shí)成像。

    日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠(chǎng)),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。

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    X-RAY檢測設備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線(xiàn)管,目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道,它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。

    架構是支撐X-ray射線(xiàn)檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測儀按用戶(hù)需求*的體驗而設計的,用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。

    產(chǎn)品特點(diǎn): 設備具備高性?xún)r(jià)比,支持靈活選配增強器高清FPD●系統擁有600X放大倍率,可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能


    產(chǎn)品應用:●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

    標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;●90KV5微米的X射線(xiàn)源;●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

    日聯(lián)x光機






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