簡(jiǎn)要描述:日聯(lián)X-RAY無(wú)損檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車(chē),電氣,綜合 |
重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
日聯(lián)X-RAY無(wú)損檢測設備介紹:
X射線(xiàn)檢測應用,X射線(xiàn)檢測廣泛應用于工業(yè)領(lǐng)域,主要包括電子產(chǎn)品,電子零件,半導體零件,連接器,塑料零件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲,電容器,集成電路和電路板,鋰電池,陶瓷,鑄件,醫療,食品等。
1.可用于檢測某些金屬材料及其零件,電子零件或LED零件是否有裂紋,以及是否有異物。
2.它可以檢測和分析BGA,電路板等的內部位移是否發(fā)生。
3.可用于檢測判斷空焊,虛焊等BGA焊接是否存在斷線(xiàn)等缺陷。
4.它可以檢測和分析電纜,塑料零件,微電子系統和膠封組件的內部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡,裂紋等。
6.對IC封裝進(jìn)行缺陷檢查,例如是否存在層剝離,是否有破裂現象,是否有空隙等。
7.在印刷業(yè)中的應用主要反映在電路板生產(chǎn)過(guò)程中是否存在對準不良,橋形,開(kāi)路等現象。
8.在SMT中,主要是檢測焊點(diǎn)是否有空隙。
9.在集成電路中,主要是檢測各種連接線(xiàn)中是否存在斷路,短路或異常連接。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然??蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。
經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠(chǎng)),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。
日聯(lián)X-RAY無(wú)損檢測設備產(chǎn)品應用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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