簡(jiǎn)要描述：電子元器件內部氣泡X-RAY檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：日聯(lián)科技AX8200廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-05-15訪(fǎng) 問(wèn) 量：575| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車(chē),電氣,綜合 |
| 重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
電子元器件內部氣泡X-RAY檢測設備介紹：
電子元器件內部氣泡X-RAY檢測設備以半導體芯片封裝為例，CSP的種類(lèi)日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線(xiàn)框架、柵陣引線(xiàn)型及細微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見(jiàn)的。
再者，在封裝流程中，焊盤(pán)長(cháng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導線(xiàn)和導線(xiàn)壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。
此外，焊盤(pán)硅片在封裝流程中還會(huì )因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會(huì )在封裝流程中造成氣泡。這類(lèi)問(wèn)題都會(huì )對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類(lèi)表層不看得見(jiàn)缺陷都不能用AOI技術(shù)來(lái)分辨，并且傳統意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識，也要求測試技術(shù)人員具備很高的專(zhuān)業(yè)技能，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測試帶來(lái)了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現的內部缺陷檢測難題，出現了將x-ray無(wú)損檢測技術(shù)應用于半導體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優(yōu)勢，它為給予了提升“一次通過(guò)率"和取得“*"的總體目標更高效的檢查方式。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。
經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。
產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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