簡(jiǎn)要描述:印刷電路板X(qián)-Ray無(wú)損檢測設備,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 化工,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
最大載物尺寸 | 610*610mm | 系統放大功率 | 600X |
印刷電路板X(qián)-Ray無(wú)損檢測設備介紹:
印刷電路板X(qián)-Ray無(wú)損檢測設備PCB是印刷電路板,也稱(chēng)為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件,是電子組件的支撐件,也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用,這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。
PCBA經(jīng)歷了PCB空白板SMT加載和DIP插件的整個(gè)過(guò)程。注意:SMT和DIP都是將零件集成到PCB上的兩種方法。主要區別在于SMT不需要在PCB上鉆孔。在DIP中,需要將零件的PIN引腳插入鉆孔中。
檢查元器件:在SMT貼片加工廠(chǎng)中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定,各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯、漏、反的問(wèn)題存在,確認無(wú)物料的真偽也是一個(gè)需要考慮的情況,如果排除了錯、漏、反和真偽的問(wèn)題,有故障的電路板首先檢查電路板是否完好,各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒(méi)有插錯。
日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專(zhuān)業(yè)研發(fā)團隊,承擔了國家重大科技項目“02專(zhuān)項",“863項目"及新領(lǐng)域X射線(xiàn)檢測儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機構聯(lián)合突破射線(xiàn)影像的核心技術(shù),目前已經(jīng)取得170多項。
封裝元件X-RAY無(wú)損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX,可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應用領(lǐng)域:
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測,還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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