簡(jiǎn)要描述：電子半導體X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：PCBA檢測廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-05-15訪(fǎng) 問(wèn) 量：1004| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 化工,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
| 重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
| 最大載物尺寸 | 610*610mm | 系統放大功率 | 600X |
經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。
電子半導體X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備：
IC金線(xiàn)、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等
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