IC半導體X-Ray檢測設備

IC半導體X-Ray檢測設備產(chǎn)品介紹：

IC半導體X-Ray檢測設備由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線(xiàn)技術(shù)研究和 X 射線(xiàn)智能檢測裝備研發(fā)，該技術(shù)和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國內多項技術(shù)空白。

 日聯(lián)科技憑借精深的專(zhuān)業(yè)知識，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線(xiàn)檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線(xiàn)路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無(wú)損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動(dòng)化產(chǎn)品定制。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國際設計者和制造商帶來(lái)新的合作方法，堅持不懈地改進(jìn)我們的產(chǎn)品系列，從而始終有遠見(jiàn)的引導行業(yè)與市場(chǎng)。?

 產(chǎn)品應用：

●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

產(chǎn)品特點(diǎn)：
      ●外觀(guān)簡(jiǎn)約、大氣，人性化操作；

●強穿透性射線(xiàn)源搭配高清FPD，滿(mǎn)足多樣化檢測需求；

●高系統放大倍率，高清實(shí)時(shí)成像；

●搭配八軸聯(lián)動(dòng)系統，多方位操控檢測*；

      ●強大圖像處理功能，CNC高速自動(dòng)跑位測算；