X-RAY檢測SMT行業(yè)介紹

SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里

的一種技術(shù)和工藝，它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD

，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它

基板的表面，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

隨著(zhù)器件封裝小型化和新型封裝形式的出現，目前的電路板已經(jīng)具有典型的高密度組裝特

征，這對電路板組裝檢測技術(shù)提出了新的挑戰。主要原因是己有的檢測技術(shù)不能覆蓋或

只能部分覆蓋目前高密度電子組裝的缺陷檢測，特別是電子產(chǎn)品ROHS無(wú)鉛化指令的實(shí)

施和球柵陣列封裝（BGA）芯片的大量應用，促進(jìn)了面向SMT的X射線(xiàn)檢測技術(shù)的快速發(fā)

展。

人工目檢或AOI檢測很難判斷內部焊點(diǎn)的好壞，一般需要通過(guò)ICT進(jìn)行功能性測試，但ICT

屬于探針接觸式測試，主要判斷開(kāi)路、短路等電性能異常，不能有效區別焊點(diǎn)原因，

X-Ray檢測技術(shù)屬無(wú)損檢測，離線(xiàn)和在線(xiàn)兩種模式可供選擇，靈活性高，既能滿(mǎn)足檢

測、過(guò)程抽檢，也可搭配工位進(jìn)行批量檢測，越來(lái)越廣泛地應用于SMT回流焊前后的質(zhì)量

檢驗，它不僅可以對焊點(diǎn)進(jìn)行定性定量分析，而且可及時(shí)發(fā)現故障，進(jìn)行調整。