半導體封裝檢測的X-RAY檢測設備應用介紹

半導體封裝檢測是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體，再用導線(xiàn)將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結構分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類(lèi)，都各有各的應用領(lǐng)域。

中國這些年的快速發(fā)展，也出現了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測領(lǐng)域的長(cháng)電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號。

隨著(zhù)半導體封測的發(fā)展，創(chuàng )新應用不斷升級，封測需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后，我們需要檢查半導體封裝的合格率，通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場(chǎng)檢測設備大環(huán)境下，X-RAY檢測設備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測設備采用X射線(xiàn)可穿透非透明物體的原理，被廣泛運用于無(wú)損檢測塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產(chǎn)品的檢測。如下圖：

可能很多人不理解什么是無(wú)損檢測，驊飛在這里簡(jiǎn)單的介紹一下，無(wú)損檢測是一種不需要拆解即可快速檢測的一種方式，比如我們的汽車(chē)電子線(xiàn)斷了，正常情況下我們是不是需要把線(xiàn)剝開(kāi)才知道哪里斷了？而采用X-RAY檢測設備只需要照射一下即可，不需要剝開(kāi)線(xiàn)皮。