X-RAY檢測設備讓芯片內部缺陷無(wú)處遁形

IC芯片X-RAY檢測設備是專(zhuān)門(mén)用來(lái)給IC芯片檢測其內部缺陷的一款無(wú)損檢測設備。IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi)，再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣的檢測方式對芯片具有極大破壞性。

芯片X射線(xiàn)檢測圖像

芯片是一種較為精密的電子元器件，對其進(jìn)行質(zhì)量檢測的設備精度要求較高，X-RAY檢測設備主要依靠?jì)炔縓光管發(fā)射X射線(xiàn)照射IC芯片成像，且X射線(xiàn)具備感光作用。X射線(xiàn)同可見(jiàn)光一樣能使膠片感光，膠片感光的強弱與X射線(xiàn)量成正比，當X射線(xiàn)通過(guò)IC芯片時(shí)，因芯片各組織的密度不同，對X射線(xiàn)量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線(xiàn)的影像。X-RAY檢測對IC芯片基本無(wú)任何損傷，故X光除醫用外，也大量應用在電子工業(yè)品檢測領(lǐng)域。