工業(yè)CT在電子電器產(chǎn)業(yè)的應用

送檢產(chǎn)品為某LED芯片，需要對芯片處的焊接汽泡的分布情況、Bonding線(xiàn)的情況以及焊接點(diǎn)的情況進(jìn)行檢測，這時(shí)要用什么方法來(lái)檢測呢？

 

解析：

產(chǎn)品：LED芯片

測試目的：觀(guān)察芯片處的焊接汽泡、Bonding線(xiàn)、焊接點(diǎn)的情況

問(wèn)題類(lèi)型：點(diǎn)問(wèn)題，線(xiàn)問(wèn)題、點(diǎn)與面問(wèn)題

分析：該LED芯片的三個(gè)問(wèn)題使用X-ray和CT都能解決，由于其結構簡(jiǎn)單，使用X-ray就能夠快速、有效、方便的解決，因此，我們直接選用X-ray來(lái)觀(guān)察。

送檢產(chǎn)品為某爆炸后的電池，測試目的是要觀(guān)察電池的內部情況，需要用到什么檢測方法？

解析：

產(chǎn)品：爆炸后的電池

測試目的：觀(guān)察電池的內部情況

問(wèn)題類(lèi)型：面與面問(wèn)題

分析：爆炸后的電池是非密封性的層與層之間的缺陷檢測，因此，我們需要使用CT來(lái)進(jìn)行檢查，得到如下組圖，清晰的觀(guān)察到其內部的情況。

送檢樣品為某需檢查產(chǎn)品規格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標準要求，需要用什么檢測手段？

 

解析：

產(chǎn)品：連接器

測試目的：產(chǎn)品規格尺寸是否符合產(chǎn)品及相關(guān)標準要求

問(wèn)題類(lèi)型：面與面問(wèn)題

分析：傳統使用切開(kāi)、剖開(kāi)、打磨等方法進(jìn)行檢測,不僅破壞了制品,導致此制品不可再用,同時(shí)極易導致工件變形影響測量結果，使用工業(yè)CT進(jìn)行無(wú)損檢測,不破壞工件完整性,同時(shí)測量結果更加準確。

對于一模四腔的塑料制品報告,使用傳統方法需大約四周的時(shí)間方能完成。使用工業(yè)CT掃描測量可以縮短至少三周的時(shí)間獲得更加全面且精確的結果,大大提高檢測效率,從而加快產(chǎn)品的研發(fā)上市速度。