工業(yè)CT在電子元器件內部缺陷檢測應用

三維斷層掃描式X射線(xiàn)檢測系統也可稱(chēng)之為工業(yè)CT。

 

工業(yè)CT克服了傳統二維X射線(xiàn)檢測系統的眾多問(wèn)題。它設計了一個(gè)聚焦斷面，并通過(guò)使目標區域上下平面散焦的方法，將PCB的水平區域分開(kāi)。該系統的成功在于只需較短的測試開(kāi)發(fā)時(shí)間，就能準確檢測出焊接缺陷。就多數線(xiàn)路板而言，“無(wú)夾具"也有助于減少在產(chǎn)品檢測上所花的精力。對于小體積的復雜產(chǎn)品，制造廠(chǎng)商最好使用斷層X(jué)射線(xiàn)檢測系統，雖然所有方法都可檢查焊接點(diǎn)，但3D斷層CT成像技術(shù)提供了一種非破壞性的測試方法，可檢測所有類(lèi)型的焊接質(zhì)量，并獲得有價(jià)值的調整組裝工藝的信息。

工業(yè)CT掃描是利用射線(xiàn)成像技術(shù)生成一個(gè)物體的多個(gè)二維圖像。當被掃描的物體在旋轉平臺上旋轉時(shí)，x射線(xiàn)會(huì )根據不同的密度穿透它。未被零件吸收的輻射反彈回探測器面板，產(chǎn)生數百個(gè)橫截面二維x射線(xiàn)圖像，然后重建這些圖像，創(chuàng )建三維測量數據。

 

在整個(gè)掃描過(guò)程中，不會(huì )有切割、切割、應力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的力。工業(yè)CT掃描的這一非破壞性特性，使其成為對復雜幾何和難以測量的部件和部件、質(zhì)量檢測和逆向工程的*分析。

CT掃描結果包括數百萬(wàn)個(gè)數據點(diǎn)，可以測量和分析，以提供一些關(guān)鍵信息。通過(guò)測量結果，工程師和設計師可以移除外層，動(dòng)態(tài)切割部件，觀(guān)察內部部件之間的離散距離。該三維掃描方法以三維掃描服務(wù)的形式提供，在訓練有素的技術(shù)人員的幫助下能夠產(chǎn)生高質(zhì)量的結果。

隨著(zhù)BGA封裝器件的出現并大量進(jìn)入市場(chǎng)，針對高封裝密度、焊點(diǎn)不可見(jiàn)等特點(diǎn)，電子廠(chǎng)商為控制BGA的焊裝質(zhì)量，需充分應用高科技工具、手段，努力掌握和大力提高檢測技術(shù)水平。使用新的工藝方法能有與之相適應、相匹配的檢測手段。只有這樣，生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題才能得到控制。而且把檢測過(guò)程中反映出來(lái)的問(wèn)題反饋到生產(chǎn)工藝中去加以解決，將會(huì )使生產(chǎn)更加順暢，減少返修工作量。