檢驗主要是為了盡早發(fā)現生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,防止產(chǎn)品出現成批超差、返修、報廢,它是預先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種手段,是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法,是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量,提高經(jīng)濟效益的一種行之有效。通過(guò)檢驗,可以發(fā)現諸如BGA焊接質(zhì)量、測量?jì)x器精度、圖紙等系統性原因,從而采取糾正或改進(jìn)措施,以防止批次性不合格品發(fā)生。
具有內部透視功能進(jìn)行無(wú)損探傷的X-RAYBGACSP
根據對各種檢測技術(shù)和設備的了解,X-RAY檢測技術(shù)可使檢測系統得到較高的提升。尤其是SMT檢驗可以盡早發(fā)現生產(chǎn)過(guò)程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,預防批量性的不良或報廢。
(2)較高的測試覆蓋度??梢詫θ庋酆驮诰€(xiàn)測試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線(xiàn)斷裂,X-RAY可以很快地進(jìn)行檢查。
(4)能觀(guān)察到其它測試手段無(wú)法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。
(6)根據測量信息,用來(lái)對生產(chǎn)工藝過(guò)程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量、BGA貼裝位置、回流焊工藝條件設置等等。