X-RAY的運用范圍介紹

X-RAY的運用范圍十分廣泛：

現今，X-RAY能夠檢測的項目也是十分豐富的，比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等，它對虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準、迅速的做出判斷，同時(shí)還可以對膠封元件以及微電子系統等做出詳細的分析。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。