X-RAY檢測儀應用？能檢查出什么缺陷？

（1）X-RAY檢測儀使用
能檢測到電路板上所有的焊點(diǎn)，包括用肉眼看不到的焊點(diǎn)，例如BGA。
（2）X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷
X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

所謂拋料就是指SMT貼片機在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而執行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延長(cháng)了生產(chǎn)時(shí)間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問(wèn)題。

拋料的主要原因及對策：
原因1：吸嘴問(wèn)題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過(guò)而 拋料。
對策：清潔更換吸嘴；
原因2：識別系統問(wèn)題，視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統已壞。
對策：清潔擦拭識別系統表面，保持干凈無(wú)雜物沾污等，調整光源強度、灰度 ，更換識別系統部件；
原因3：位置問(wèn)題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時(shí)跟對應的數據參 數不符而被識別系統當做無(wú)效料拋棄。
對策：調整取料位置；
原因4：真空問(wèn)題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。
對策：調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa–YAMAHA貼片機)，清潔
氣壓管道，修復泄漏氣路；
原因5：程序問(wèn)題，所編輯的程序中元件參數設置不對，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度 等參數不符造成識別通不過(guò)而被丟棄。
對策：修改元件參數，搜尋元件最佳參數設定；

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