仿制電子元器件發(fā)現X-ray檢測設備應用

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。

電子元器件對供應鏈經(jīng)濟造成了日益嚴重的威脅。部門(mén)發(fā)布的最新報告稱(chēng)，事件在過(guò)去10年里增加了200%多。由于利潤的驅使，除了仿冒的電子元器件之外，不法商販將翻新的ＩＣ等電子元器件作為原廠(chǎng)器件進(jìn)行銷(xiāo)售，也是器件的一個(gè)主要來(lái)源。

制假（仿冒）的電子元器件，由于其制造工藝和設備的限制，其性能和可靠性與正規原廠(chǎng)的產(chǎn)品相去甚遠；翻新的電子元器件，由于經(jīng)過(guò)多次焊接，長(cháng)期使用，翻新過(guò)程的損傷，其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種元器件，都會(huì )造成整機產(chǎn)品的早期失效，或對產(chǎn)品穩定性、可靠性造成負面影響。

由于技術(shù)的改進(jìn)，元器件的外形越來(lái)越逼真，數量越來(lái)越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測到產(chǎn)品。因此鑒別可疑元器件需要通過(guò)專(zhuān)業(yè)測試儀器和手段進(jìn)行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開(kāi)封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線(xiàn)追蹤儀等。

傳統的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其專(zhuān)業(yè)性、破壞性、時(shí)效性、成本等方面的限制，只限于少數科研機構、配置實(shí)驗設備和人力資源的企業(yè)采用，大多數企業(yè)沒(méi)有條件實(shí)行。

X射線(xiàn)原理:X光射線(xiàn) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X光機) 是利用一陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X射線(xiàn)檢測儀形式放出，其具有非常短的波長(cháng)但高電磁輻射線(xiàn)。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式分析之位置，利用紀錄X光檢查機穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題之區域。

X-RAY射線(xiàn)的應用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。