SMT焊接空洞X-RAY檢測設備

而我們用于檢測電子產(chǎn)品主要借助的是X-RAY的穿透作用，X射線(xiàn)因其波長(cháng)短，能量大，照在物質(zhì)上時(shí)，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過(guò)，表現出很強的穿透能力。X射線(xiàn)穿透物質(zhì)的能力與X射線(xiàn)光子的能量有關(guān)，X射線(xiàn)的波長(cháng)越短，光子的能量越大，穿透力越強。X射線(xiàn)的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān)，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對于X-RAY的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類(lèi)型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X光檢測機→圖片判斷分析→標注缺陷類(lèi)型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設備會(huì )受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線(xiàn)或材料材質(zhì)密度較低會(huì )被穿透而無(wú)法檢查。

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。